Ang paagi sa pagbugkos sa polytetrafluoroethylene (PTFE) – sodium naphthalene solution Polytetrafluoroethylene (PTFE) – sodium naphthalene solution treatment bonding method: sodium naphthalene solution pagtambal sa fluorine-containing nga mga materyales, nag-una pinaagi sa corrosion solution ug PTFE plastic chemical reaction, gision ang bahin sa fluorine atomo sa ibabaw sa mga materyal nga, aron sa pagbiya sa usa ka carbonization layer ug sa pipila polar mga grupo sa ibabaw sa nawong.Ang pagtambal sa fluorine-nga adunay mga materyales uban sa sodium naphthalene solusyon mao ang nag-una pinaagi sa kemikal nga reaksyon tali sa corrosive solusyon ug PTFE plastik sa paggisi sa pipila ka mga fluorine atomo sa ibabaw sa mga materyales, sa ingon nagbilin sa usa ka carbonization layer ug sa pipila polar mga grupo sa ibabaw sa nawong.Gipakita sa IR spectra nga ang mga polar nga grupo sama sa hydroxyl group, carbonyl group ug unsaturated bond gipaila sa ibabaw, nga makadugang sa enerhiya sa nawong, makapakunhod sa anggulo sa kontak ug makapauswag sa pagkabasa.Kini ang labing epektibo ug sagad nga gigamit nga pamaagi sa karon nga panukiduki.Ang sodium naphthalene tetrahydrofuran kasagarang gigamit isip corrosion solution.Ang proseso sa pagbugkos mao ang mga musunud: (1) Pag-andam sa solusyon sa pagtambal: usa ka piho nga kantidad sa sodium metal ang gidugang sa solusyon sa tetrahydrofuran ug naphthalene, diin ang mass fraction sa sodium metal kontrolado sa 3% ~ 5%, ug ang ang solusyon gikutaw sa temperatura sa lawak sulod sa mga 2 ka oras hangtud nga ang solusyon mangitngit nga brown o itom;( 2) Ilublob ang PTFE workpiece nga trataron sa solusyon sa mga 5 ~ 10 minuto, kuhaa kini, ug dayon ituslob kini sa acetone solution sa 3 ~ 5 minuto min; ( 3) Kuhaa ang workpiece gikan sa acetone solution, hugasi kini sa limpyo nga tubig, ug dayon ibutang kini sa ngitngit aron natural nga mamala;( 4) Pilia ang epoxy resin, silicone o polyurethane isip adhesive, parehas nga i-apply kini sa ibabaw aron mabugkos, ug dayon i-bonding.Human sa pagbarug sa 24 ~ 30 ℃ alang sa 24 ka oras, kini mahimong lig-on nga bond.